Kupferwerkstoffe für elektrische Kontakte | WOTech Technical Media | WOMag | WOClean
Bewertung von Lötverbindungen auf Leiterplatten FED-Regionalgruppe Berlin 2009-01-27
Standardlot SN100C um Patent ergänzt
Untersuchung von intermetallischen Phasen (Cu-Sn IMP) - nanoAnalytics
EUTECT GmbH | Individuelle Lösungen in der Verbindungstechnik
Bewertung von Lötverbindungen auf Leiterplatten FED-Regionalgruppe Berlin 2009-01-27
Schonendes TLP-Fügeverfahren bei Prozesstemperaturen unter 150 °C durch Anwendung ternärer Systeme - fem Forschungsinstitut
Standardlot SN100C um Patent ergänzt
Nichteisenmetalle | SpringerLink
Aus Fehlern lernen – wie sich ENIG-Korrosion vermeiden lässt
Aus Fehlern lernen – wie sich ENIG-Korrosion vermeiden lässt
Bewertung von Lötverbindungen auf Leiterplatten FED-Regionalgruppe Berlin 2009-01-27
Standardlot SN100C um Patent ergänzt
Fertigungsgerechtes Design: Richtlinien für Hardware-Entwickler - EMS - Elektroniknet
Keine Elektronik ohne Chemie — die Oberflächen von Leiterplatten
Laserschweißen verbindet unterschiedliche Materialien - Produktionstechnik Hannover informiert
Diplomarbeit Stahl-Aluminium
Intermetallische Verbindung – Wikipedia
Wenn Feuerzinn knapp wird – Silberbird
smartPhase - smartTec
